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近兩個月尤其是6月以來,AI漲價相關材料板塊在行情中表現靠前。AI資本開支上修正從服務器擴散至更廣泛的硬件與材料領域,市場對AI長期高景氣周期的信心明顯增強。
一份研報觀點認為,大部分AI漲價線股價已隱含2028年EPS假設,意味著市場交易的是2026-2028年的持續繁榮周期,而非短期漲價。研報指出,根據股價對遠期利潤的定價深度和估值擴張程度,可將板塊分為三類。
第一類為遠期信仰定價,包括MLCC、PCB鉆針等,長期邏輯獲得市場充分認可,估值也已較為飽滿,未來需重點跟蹤業績兌現?;久鎭砜矗诙愡h期盈利定價板塊漲幅更為突出,如電子特氣、銅箔、電子布、ABF/NBF膜等。研報認為這類板塊本質上已默認未來利潤增長,但對兩年后景氣持續性仍有保留,因此中報業績兌現的重要性顯著上升。
第三類則是預期差型定價,包括封裝材料、鈮酸鋰、光纖光纜等。研報指出,這類板塊股價主要定價至2026-2027年,2028年遠期PE仍有提升空間,說明市場對漲價持續性的定價仍不充分。數據顯示,光通信材料與液冷材料在樂觀計提程度上基本相當。
整體看,AI漲價鏈的長期產業趨勢仍被市場認可,預期差型板塊在業績驗證下存在估值修復潛力,值得重點跟蹤。




